?PCB印刷機（Printed Circuit Board Printing Machine）是用于在印刷電路板（PCB）上精確涂覆焊膏、膠水或其他功能性材料的關鍵設備，是 SMT（表面貼裝技術）生產線的di一道工序，其精度直接影響后續元件貼裝和焊接質量。
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1. 工作流程
PCB 裝載：通過傳送帶或人工將 PCB 送入印刷機工作臺，定位銷或真空吸附固定 PCB。
鋼網對齊：視覺系統（CCD 攝像頭）拍攝 PCB 基準點（Mark 點）和鋼網 Mark 點，通過伺服電機調整鋼網位置，實現像素級對位（精度≤±10μm）。
焊膏涂覆：
刮刀以一定速度（50-150mm/s）和壓力（5-15kg）推動焊膏通過鋼網開孔，填充至 PCB 焊盤。
雙刮刀設計（前刮刀填充，后刮刀壓實）可提高焊膏沉積量均勻性。
清潔鋼網：印刷完成后，自動用酒精或無紡布擦拭鋼網底面，防止焊膏殘留堵塞開孔（濕擦、干擦、真空吸擦可選）。
PCB 輸出：印刷好的 PCB 傳送至下一工序（如元件貼裝機），不良品自動剔除。
2. 關鍵部件
工作臺：真空吸附 PCB，配備微調機構（X/Y/θ 軸）補償 PCB 漲縮誤差（如 PCB 受熱后尺寸變化）。
鋼網（Stencil）：
材質：不銹鋼（厚度 50-150μm）或鎳磷合金，開孔尺寸比焊盤小 5%-10%（補償焊膏坍塌）。
制作工藝：激光切割（適合精密孔）、電鑄成型（適合納米級孔徑）。
刮刀系統：
刮刀角度：45°-60°，角度越小，焊膏填充能力越強，但易產生飛濺。
壓力傳感器：實時監測刮刀壓力，自動調整確保印刷一致性。
視覺系統：
分辨率：≥1200 萬像素，支持 3D 測量（如焊膏厚度檢測 SPI）。
算法：模板匹配、灰度對比，實現 Mark 點自動識別和鋼網 - PCB 對位。
