?全自動CCD印刷機是 SMT（表面貼裝技術）生產線的核心設備之一，主要用于將焊膏（或紅膠）精準印刷到 PCB（印制電路板）的焊盤上，為后續元器件貼裝和焊接提供基礎。全自動CCD印刷機的工作流程主要包括上料、定位、固定、印刷、清潔和下料等步驟，具體如下：
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上料：通過人力或機械臂將待印刷的 PCB 放置在上料機上，或者直接放置在印刷機的傳送軌道上。上料時需確保 PCB 表面清潔，無油污、灰塵等雜質，且 PCB 無變形，若有變形需提前矯正。
初定位：利用推板等裝置將 PCB 推送至設定位置，進行初步定位，使 PCB 在后續的傳輸過程中能夠大致處于正確的位置，為后續的精確定位做準備。
清潔：通過除塵滾輪或者除靜電毛刷等清潔設備對 PCB 進行清潔，去除表面的灰塵及靜電，防止灰塵影響焊膏的附著，靜電可能對電子元件造成損害。
輸送與精確定位：PCB 通過皮帶或鏈條等輸送裝置沿軌道向前輸送，當到達 CCD 視覺定位系統下方時，輸送停止。CCD 相機對 PCB 上的基準點（Mark 點）進行拍照識別，通過圖像處理算法確定基準點的坐標，并與鋼網上的基準點坐標進行對比，計算出 PCB 與鋼網之間的偏差值。然后，系統通過伺服電機驅動鋼網或 PCB 平臺進行 X、Y 方向的平移以及 θ 方向的旋轉，實現鋼網開孔與 PCB 焊盤的精確對準，定位精度可達 ±0.01mm。
PCB 固定與鋼網貼合：在對準完成后，PCB 被真空吸附平臺或機械頂針固定，確保印刷過程中不會發生位移。同時，鋼網下降至 PCB 表面，兩者之間保持 0.05-0.1mm 的印刷間隙，間隙過大易導致焊膏變形。
焊膏印刷：焊膏被自動輸送到鋼網前端，刮刀以設定的壓力和速度沿鋼網表面移動，將焊膏壓入鋼網開孔，同時刮去多余焊膏。印刷方向可選擇單向或雙向，刮刀的壓力、速度需根據焊膏的粘度以及 PCB 的特點進行調整，以確保焊膏能夠均勻地填充到焊盤上。
鋼網分離：印刷完成后，鋼網以設定的速度垂直上升，與 PCB 分離，分離速度過慢會導致焊膏被鋼網帶起，過快則可能使焊膏變形。
清潔鋼網：每印刷一定數量的 PCB 后，需要對鋼網進行清潔。通常先用粘塵紙粘去鋼網底面殘留的焊膏，再用壓縮空氣吹凈，以避免焊膏殘留堵塞鋼網開孔，影響后續的印刷質量。
下料：PCB 吸附平臺松開，印刷完成的 PCB 被輸送至下一工序，如 SPI 焊膏檢測機或貼片機等，進行后續的檢測或貼片操作。
