?PCB自動清洗機憑借高效、精準、自動化的清潔能力，廣泛應用于電子制造全流程中需要去除 PCB（印刷電路板）及 PCBA（裝配后電路板）表面污染物的場景，涵蓋從裸板生產到成品組裝的多個環節。其應用范圍可按PCB 類型和生產工序分類，具體如下：
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一、按 PCB/PCBA 類型劃分的應用場景
1. 裸 PCB 板（未裝配元器件）
硬板（FR-4 基板）：
用于清洗 PCB 生產過程中殘留的蝕刻液、阻焊油墨、鉆孔碎屑、手指油污等。例如：
線路蝕刻后：去除殘留的蝕刻藥水（如酸性 / 堿性蝕刻液），防止銅箔氧化腐蝕；
阻焊層印刷后：清除邊緣溢膠、未固化的油墨顆粒，保證焊盤導電性；
鉆孔工序后：沖洗孔內的玻璃纖維碎屑、樹脂粉末，避免后續電鍍時出現針孔、空洞。
柔性 PCB（FPC）：
針對柔性基板（如聚酰亞胺）表面的壓合膠殘留、切割粉塵，需用低壓力清洗（避免基板褶皺），常用于手機排線、可穿戴設備線路板的清潔。
高頻 / 精密 PCB：
如射頻電路板、雷達 PCB，需去除表面微塵（≤5μm）、氧化層，確保信號傳輸不受雜質干擾，清洗后需達到極高潔凈度（顆粒殘留≤1 顆 /cm2）。
2. 裝配后 PCBA（帶元器件）
SMT 貼片后：
清除焊膏殘留、助焊劑飛濺物（尤其 BGA、QFP 等密集焊點底部的助焊劑殘渣），避免高溫老化后殘渣腐蝕焊點或引發短路。例如：
手機主板、電腦顯卡：清洗芯片底部縫隙的助焊劑；
汽車電子 PCBA：去除焊接后的松香類殘留物，確保在高溫環境下（發動機艙）不失效。
插件焊接后：
針對通孔元器件（如電容、連接器）焊接后的焊錫渣、助焊劑堆積，尤其引腳密集區域，需通過高壓噴淋 + 超聲波組合清洗，防止引腳間漏電。
返修板（不良品修復后）：
清理返修過程中殘留的焊錫膏、松香、清潔劑，以及拆焊時的金屬碎屑，使 PCB 恢復可焊性，避免二次焊接失敗。
二、按行業與生產環節劃分的應用場景
1. 消費電子領域
手機、電腦、智能家居：
主板、顯示屏驅動板、攝像頭模組 PCB 的清洗，需處理微小焊盤（0.3mm 以下）的助焊劑殘留，確保元器件焊接牢固（如 iPhone 主板的 BGA 焊點清潔）。
可穿戴設備：
小型化 PCB（如智能手表主板）的精細清洗，避免清洗過程中損壞微型元器件（如 0402 封裝電阻）。
2. 汽車電子領域
車載控制板：
如發動機 ECU、車身控制器 PCB，需清洗高溫助焊劑殘留（焊接溫度≥260℃），且清洗后需滿足耐振動、耐油污要求（避免行車中故障）。
新能源汽車部件：
電池管理系統（BMS）PCB、電機驅動板的清洗，需去除導電顆粒（防止短路），且清洗劑需兼容高電壓環境（避免電化學腐蝕）。
3. 工業與醫療電子領域
工業控制 PCB：
如 PLC、伺服驅動器主板，清洗粉塵、油污（車間環境易污染），確保長期運行穩定性（工業設備通常要求無故障運行 10 萬小時以上）。
醫療設備 PCB：
如監護儀、超聲設備電路板，需達到生物兼容性（清洗劑無毒性殘留），且清潔度極高（避免雜質影響設備精度）。
4. 航空航天與軍工領域
雷達、導航設備 PCB：
清洗精密焊點（如毫米波雷達的微帶線）的污染物，確保信號傳輸無衰減，且需通過嚴格的環境測試（高低溫、振動、鹽霧）。
軍工電子 PCB：
針對惡劣環境設計的電路板，清洗后需滿足防腐蝕、防霉菌要求，清洗劑需兼容特種基板（如聚四氟乙烯基板）。
三、特殊應用場景
PCB 打樣 / 研發：
小批量試驗板的清洗，適配多種不規則板型（如異形、帶凸起結構的 PCB），靈活調整清洗參數（時間、溫度、壓力）。
PCB 回收翻新：
對舊 PCB 進行清潔，去除氧化層、老化助焊劑，為二次利用（如維修、拆解元器件）做準備。
