?影響
PCB印刷機(jī)印刷質(zhì)量的因素涉及設(shè)備精度、材料特性、工藝參數(shù)、操作規(guī)范等多個(gè)維度，任何環(huán)節(jié)的偏差都可能導(dǎo)致焊膏 / 油墨印刷缺陷（如偏位、橋連、缺失）。以下是具體影響因素及詳細(xì)分析：
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一、設(shè)備核心精度因素
設(shè)備的機(jī)械精度和定位能力是保證印刷質(zhì)量的基礎(chǔ)，主要包括：
定位系統(tǒng)精度
基準(zhǔn)點(diǎn)識(shí)別誤差：PCB 的 Mark 點(diǎn)（基準(zhǔn)點(diǎn)）磨損、污染或網(wǎng)版定位點(diǎn)偏移，會(huì)導(dǎo)致 CCD 相機(jī)識(shí)別偏差（誤差＞0.005mm 時(shí)，印刷圖形與焊盤偏位）。
重復(fù)定位精度：工作臺(tái)或網(wǎng)版移動(dòng)的重復(fù)定位誤差（全自動(dòng)機(jī)需≤±0.005mm），誤差過大會(huì)導(dǎo)致批量 PCB 的印刷位置不一致（如同一批次 PCB 的焊膏偏位方向隨機(jī)）。
平行度偏差：網(wǎng)版與 PCB 表面不平行（傾斜角＞0.1°），會(huì)導(dǎo)致印刷厚度不均（一側(cè)厚、一側(cè)薄）。
刮板與網(wǎng)版配合精度
刮板平整度：刮板刃口直線度誤差＞0.01mm/100mm 時(shí)，會(huì)出現(xiàn)局部壓力不足（導(dǎo)致焊膏缺失）或壓力過大（導(dǎo)致焊膏過厚）。
網(wǎng)版張力與平整度：鋼網(wǎng)張力不足（＜30N/cm）或局部變形（如因多次使用導(dǎo)致的鼓包），會(huì)使印刷圖形變形（如開孔邊緣塌陷導(dǎo)致橋連）。
二、材料特性因素
印刷材料（焊膏、油墨、網(wǎng)版、PCB）的物理特性直接影響轉(zhuǎn)移效果：
焊膏 / 油墨性能
粘度：粘度太高（＞800Pa?s）會(huì)導(dǎo)致流動(dòng)性差，印刷后圖形不飽滿（有缺口）；粘度太低（＜200Pa?s）則易出現(xiàn)橋連、塌陷（尤其細(xì)間距焊盤）。
觸變性：觸變性差的焊膏（攪拌后粘度下降不明顯）易導(dǎo)致印刷圖形邊緣模糊；觸變性過強(qiáng)則可能在脫模時(shí)出現(xiàn)拉絲。
顆粒度：焊膏中合金粉末顆粒過大（超過網(wǎng)版開孔的 1/3），會(huì)堵塞網(wǎng)版開孔（導(dǎo)致局部無焊膏）。
網(wǎng)版參數(shù)
開孔尺寸與形狀：開孔過大導(dǎo)致焊膏過多（橋連），過小則焊膏不足（虛焊）；開孔形狀與焊盤不匹配（如圓形開孔對應(yīng)方形焊盤）會(huì)導(dǎo)致印刷圖形偏移。
網(wǎng)版厚度：鋼網(wǎng)厚度偏差（±0.005mm 以上）會(huì)導(dǎo)致焊膏厚度不均（厚網(wǎng)版區(qū)域焊膏厚，薄區(qū)域薄）。
PCB 基板狀態(tài)
表面平整度：PCB 翹曲（變形量＞0.2mm）或焊盤不平整，會(huì)導(dǎo)致網(wǎng)版與 PCB 貼合不良（局部間隙過大，焊膏無法轉(zhuǎn)移）。
焊盤污染：焊盤表面有氧化層、油污或灰塵，會(huì)影響焊膏附著（導(dǎo)致后續(xù)焊接時(shí)焊膏不熔化）。
三、工藝參數(shù)設(shè)置因素
印刷過程中的參數(shù)設(shè)置直接決定焊膏轉(zhuǎn)移效果，關(guān)鍵參數(shù)包括：
刮板參數(shù)
壓力：壓力不足（＜5N/cm2）導(dǎo)致焊膏填充不充分（圖形不完整）；壓力過大（＞30N/cm2）會(huì)使網(wǎng)版變形、焊膏被擠出過多（橋連），還會(huì)加速刮板和網(wǎng)版磨損。
速度：刮印速度過快（＞200mm/s）會(huì)導(dǎo)致焊膏來不及填充開孔（尤其細(xì)間距）；過慢（＜10mm/s）則效率低，且可能使焊膏在網(wǎng)版上堆積（導(dǎo)致厚度不均）。
角度：刮板角度通常為 60°-90°，角度過小（如 60°）壓力分散（適合厚焊膏），角度過大（如 90°）壓力集中（適合薄焊膏，但易劃傷網(wǎng)版）。
印刷間隙與脫模參數(shù)
印刷間隙：網(wǎng)版與 PCB 的距離（通常 0.1-0.3mm），間隙過大導(dǎo)致焊膏圖形拉伸變形；過小則網(wǎng)版與 PCB 摩擦（劃傷基板或網(wǎng)版）。
脫模速度與方式：脫模速度過快（＞50mm/s）會(huì)導(dǎo)致焊膏圖形斷裂（尤其高粘度焊膏）；過慢則可能粘連（圖形邊緣模糊）。柔性脫模（網(wǎng)版先局部分離）比剛性脫模更適合細(xì)間距印刷。
環(huán)境參數(shù)
溫度與濕度：環(huán)境溫度過高（＞30℃）會(huì)使焊膏粘度下降（易橋連）；濕度過低（＜30%）導(dǎo)致焊膏干燥過快（印刷后圖形開裂），濕度過高（＞60%）則焊膏吸潮（影響焊接質(zhì)量）。理想環(huán)境：溫度 25±2℃，濕度 40%-60%。
四、操作與維護(hù)因素
人為操作和設(shè)備維護(hù)不當(dāng)也會(huì)影響印刷質(zhì)量：
操作規(guī)范性
PCB 裝夾：人工上下料時(shí)未放正（偏移＞0.1mm），或真空吸附力不足（PCB 松動(dòng)），會(huì)導(dǎo)致定位不準(zhǔn)。
焊膏添加：焊膏未充分?jǐn)嚢瑁w粒沉淀）、添加量不足（刮板刮空）或混入氣泡（印刷后出現(xiàn)空洞），都會(huì)影響圖形完整性。
設(shè)備維護(hù)狀態(tài)
網(wǎng)版清潔：網(wǎng)版底部殘留焊膏未及時(shí)清理（尤其開孔邊緣），會(huì)導(dǎo)致后續(xù)印刷時(shí)局部堵塞（無焊膏）或污染 PCB 表面。
部件磨損：刮板刃口磨損（出現(xiàn)缺口）、導(dǎo)軌潤滑不足（運(yùn)動(dòng)卡頓）、CCD 鏡頭污染（識(shí)別偏差），都會(huì)降低印刷精度。
